本实用新型公开了一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器。该功分器包括覆有金属贴片的介质基片、3个波导－微带过渡部分，以及位于介质中的一块金属隔板，上下金属贴片通过设在介质基片上的1行高度递增的金属化通孔相连，3个波导－微带过渡端为连接在上下金属贴片输入输出端口的三个锥形金属片。本实用新型在介质基片的基础上实现了半模基片集成波导，其工作在9GHz到12GHz的X波段上。这种结构成本低廉，具有较高的Q值，较低的损耗，且工作在较宽的带宽，适用于微波毫米波集成电路的设计。半模基片集成波导立体功分器的体积只有传统的基片集成波导平面功分器的四分之一，而厚度不变，更容易集成于微波毫米波组件与系统中。