半模基片集成波导单层立体功分器
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种半模基片集成波导单层立体功分器。该功分器设置在中间的第一长方形金属贴片的两侧边沿靠边分别与第一、二锥形金属贴片相连,覆于介质板的一面;第二长方形金属贴片的边沿靠边与第三锥形金属贴片的宽边相连,覆于介质板的另一面,该第三锥形金属贴片与第二锥形金属贴片呈上下对称;第一、二长方形金属贴片通过穿过介质板的一行金属化通孔相连,并在介质板的内部正中间设置金属隔板。本实用新型工作在9GHz到12GHz的X波段上,具有高Q值、低损耗的特点,在介质基片集成波导的基础上实现了半模基片集成波导;体积只有传统的基片集成波导平面功分器的四分之一,而厚度不变,更容易集成于微波毫米波组件与系统中。

基本信息
专利标题 :
半模基片集成波导单层立体功分器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820033742.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-03
授权号 :
CN201174418Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
唐万春陈如山丁大志樊振宏徐光王丹阳许小卫王晓科林叶嵩温中会钟群花蒋石磊
申请人 :
南京理工大学
申请人地址 :
210094江苏省南京市孝陵卫200号
代理机构 :
南京理工大学专利中心
代理人 :
朱显国
优先权 :
CN200820033742.4
主分类号 :
H01P5/12
IPC分类号 :
H01P5/12  
法律状态
2011-06-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101077888726
IPC(主分类) : H01P 5/12
专利号 : ZL2008200337424
申请日 : 20080403
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20100403
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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