一种基片集成波导漏波天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种基片集成波导漏波天线，包括介质基板以及设于介质基板上的上金属层，所述上金属层上设有缝隙调制单元，所述上金属层的两侧分别设有一排平面开路短截线。本基片集成波导漏波天线上无需设置金属化孔，有效地降低了加工难度，利于降低基片集成波导漏波天线的制造成本；仿真难度低，利于节约时间；基片集成波导漏波天线厚度小，实现了薄化；并且平面化结构利于系统集成。
基本信息
专利标题 ：
一种基片集成波导漏波天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020441670.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212011279U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
唐小兰侯张聚
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
郑耀敏
优先权 ：
CN202020441670.8
主分类号 ：
H01Q13/20
IPC分类号 ：
H01Q13/20
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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