基片集成波导立体功分器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种基片集成波导立体功分器。该功分器设置在中间的第一长方形金属贴片的两侧边沿正中分别与第一、二锥形金属贴片的宽边相连，覆于介质板的一面；第二长方形金属贴片的边沿正中与第三锥形金属贴片的宽边相连，覆于介质板的另一面，该第三锥形金属贴片与第二锥形金属贴片呈上下对称；第一、二长方形金属贴片通过穿过介质板的两排金属化通孔相连，并在介质板的内部正中间设置金属隔板。本实用新型工作在8GHz到12GHz的X波段上；结构加工简单，成本低廉，具有较高的Q值，较低的损耗，且工作在较宽的带宽，适用于微波毫米波组件与系统的设计；基片集成波导立体功分器的体积减小一半，而厚度不变，更容易集成到微波毫米波组件与系统中。

基本信息

专利标题：

基片集成波导立体功分器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820033738.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-03

授权号：

CN201185222Y

授权日：

2009-01-21

发明人：

唐万春陈如山樊振宏徐光王丹阳许小卫王晓科林叶嵩温中会钟群花蒋石磊

申请人：

南京理工大学

申请人地址：

210094江苏省南京市孝陵卫200号

代理机构：

南京理工大学专利中心

代理人：

朱显国

优先权：

CN200820033738.8

主分类号：

H01P5/12

IPC分类号：

H01P5/12