半模基片集成波导滤波器

专利权的终止

摘要

半模基片集成波导滤波器可以应用于微波毫米波电路的设计，亦可用于微波毫米波集成电路的设计。该滤波器包括介质基底(1)、金属贴片(2)、金属通孔(3)、槽缝(4)；在介质基片(1)的表面设有金属贴片(2)，该金属贴片(2)的中部为矩形，两边为带状并分别连接输入端(5)和输出端(6)；在金属贴片(2)的中部沿金属贴片(2)中部的一边设有一排金属通孔(3)，另一边设有槽缝(6)；两个槽缝之间的一段半模基片集成波导构成一个四分之一波长谐振器。这种半模基片集成波导滤波器与微带结构相比较具有较高的Q值，较低的损耗。

基本信息

专利标题：

半模基片集成波导滤波器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620077252.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-09-22

授权号：

CN200950464Y

授权日：

2007-09-19

发明人：

洪伟董元旦王元庆

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

叶连生

优先权：

CN200620077252.5

主分类号：

H01P1/209

IPC分类号：

H01P1/209 H01P1/207