一种半模基片集成波导放大模块
授权
摘要
本发明涉及微波电路技术，具体涉及一种半模基片集成波导(HMSIW)放大模块。本发明实现在半模基片集成波导本体中，在与电磁场传播的垂直方向的HMSIW本体中线处开一条槽线，并在虚拟磁壁一侧安装放大器，通过金丝跳线输入放大器，经过放大器放大后，再通过金丝跳线输出到另一边的HMSIW传输线。本发明在一定频段内，可以使HMSIW特性阻抗与放大器输入输出阻抗匹配，从而可以省去HMSIW与放大器之间的匹配网络，进而简化电路的结构，减小电路的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
一种半模基片集成波导放大模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109710972A
申请号 ：
CN201811395072.5
公开（公告）日 ：
2019-05-03
申请日 ：
2018-11-21
授权号 ：
CN109710972B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
彭浩赵发举周翼鸿刘宇杨涛
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
闫树平
优先权 ：
CN201811395072.5
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-05-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 17/50
申请日 : 20181121
申请日 : 20181121
2019-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
