半模基片集成波导六端口电路

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半模基片集成波导六端口电路。该电路由两个半模基片集成波导E面功分器，两个半模基片集成波导3dB定向耦合器及移相器组成，包括双面覆有金属贴片的介质基片、六个波导—微带过渡部分，以及位于介质中的一块金属隔板，上下金属贴片通过设在介质基片上的若干金属化通孔相连，六个波导—微带过渡端为连接在上下金属贴片输入输出端口的六个锥形金属片。本实用新型半模基片集成波导六端口电路的体积只有基片集成波导六端口电路的二分之一，更容易集成于微波毫米波组件与系统中。且本器件结构简单、加工方便、成本低廉，在性能上具有高Q值、低损耗的特点，工作带宽也较宽，具有较强的实用性能。

基本信息

专利标题：

半模基片集成波导六端口电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820039842.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-15

授权号：

CN201226370Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

唐万春陈如山丁大志徐光王丹阳许小卫王晓科林叶嵩温中会

申请人：

南京理工大学

申请人地址：

210094江苏省南京市孝陵卫200号

代理机构：

南京理工大学专利中心

代理人：

朱显国

优先权：

CN200820039842.8

主分类号：

H01P5/12

IPC分类号：

H01P5/12