基片集成波导的双频缝隙天线
专利权的终止
摘要
基片集成波导的双频缝隙阵列天线适合于需要工作在间隔较大的两个频段且对天线体积大小有限制的无线通信系统，该天线制作在一块介质基片上，基片集成波导由第一金属化通孔(41)所围部分为第一波导(I)、由第二金属化通孔(42)所围部分为第二波导(II)、由第三金属化通孔(43)所围部分为第三波导(III)三个部分顺序连接构成，第一波导(I)的末端是第四金属化通孔(5)；在第一波导(I)中的上金属表面中心线的两侧分别设有工作在高频段的第一缝隙阵列(6)，第三波导(III)中的上金属表面中心线上设有工作在低频段的第二缝隙阵列(7)，在第二缝隙阵列(7)的两侧交替的设有一个金属化通孔(8)；第三波导(III)的一端通过一段渐变微带线(3)与直微带线(9)相连。
基本信息
专利标题 ：
基片集成波导的双频缝隙天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820030891.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-15
授权号 ：
CN201178135Y
授权日 ：
2009-01-07
发明人 ：
洪伟曾志雄蒯振起陈继新汤红军余晨
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶连生
优先权 ：
CN200820030891.5
主分类号 ：
H01Q13/10
IPC分类号 ：
H01Q13/10 H01Q13/08 H01Q1/38
法律状态
2016-03-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101650487813
IPC(主分类) : H01Q 13/10
专利号 : ZL2008200308915
申请日 : 20080115
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20150115
号牌文件序号 : 101650487813
IPC(主分类) : H01Q 13/10
专利号 : ZL2008200308915
申请日 : 20080115
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20150115
2009-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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