一种集成基片间隙波导宽带天线
公开
摘要
本发明涉及一种集成基片间隙波导宽带天线。该贴片天线包括通孔层介质板、间隙层介质板、中间层介质板以及辐射层介质板；所述通孔层介质板、所述间隙层介质板、所述中间层介质板以及所述辐射层介质板自下而上依次设置并固定；所述通孔层介质板上设有均匀分布的金属通孔；所述每一金属通孔的上表面印刷金属圆形贴片；所述通孔层介质板的下表面印刷金属导体；所述间隙层介质板的上表面设置微带线馈线；所述中间层介质板的上表面为缝隙耦合结构；所述辐射层介质板的上表面设置金属贴片。本发明具有易于集成和加工、生产成本低且适于微波、毫米波、太赫兹电路的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成基片间隙波导宽带天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300839A
申请号 ：
CN202210048366.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
申东娅王立辉张秀普
申请人 ：
云南大学
申请人地址 ：
云南省昆明市翠湖北路2号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
韩雪梅
优先权 ：
CN202210048366.0
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q5/28 H01Q1/24 H01Q1/50 H01Q13/10
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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