一种新型双脊集成基片间隙波导

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型双脊集成基片间隙波导，其包括上层介质板、下层介质板以及间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一接地金属层，下表面印刷有第一微带线，第一微带线上设有周期性排列的第一金属过孔，在第一微带线的两侧印刷有周期性排列的第一金属贴片，每一第一金属贴片上设有第二金属过孔，每一第二金属贴片上设有第二金属过孔；下层介质板的下表面印刷有第二接地金属层，上表面的构造与上层介质板的下表面的构造一致。本实用新型能够实现更低的损耗和选通TEM模式的电磁波。

基本信息

专利标题：

一种新型双脊集成基片间隙波导

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921105503.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN210111019U

授权日：

2020-02-21

发明人：

申东娅王珂林良杰张秀普

申请人：

云南大学

申请人地址：

云南省昆明市五华区翠湖北路2号

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

胡川

优先权：

CN201921105503.X

主分类号：

H01P3/18

IPC分类号：

H01P3/18