一种基于集成基片间隙波导的宽带双极化天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于集成基片间隙波导的宽带双极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层，第一敷铜层上蚀刻有窗形缝隙，上层介质板的下表面印刷有两条正交放置的馈电微带线，两条馈电微带线至少部分延伸到窗形缝隙的下方；下层介质板的上表面印刷周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层，每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔。本实用新型能够克服现有的双极化天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强等缺点。
基本信息
专利标题 ：
一种基于集成基片间隙波导的宽带双极化天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920474936.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209571545U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
申东娅刘志俣袁洪
申请人 ：
云南大学
申请人地址 ：
云南省昆明市五华区翠湖北路2号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡川
优先权 ：
CN201920474936.6
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q1/52 H01Q13/10
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法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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