一种采用基片集成波导技术的宽带圆极化端射天线

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摘要

本发明涉及无线通信的天线技术领域，具体涉及一种采用基片集成波导技术的宽带圆极化端射天线，包括：由上层金属表面1、介质基板3和下层金属底面4按照自上而下顺序堆叠成的单层电路板基板；所述单层电路板基板上设置有两列金属化过孔5构成基片集成波导结构SIW；所述基片集成波导结构的上端为基片集成波导端口2用于对后端的天线辐射单元进行馈电；所述基片集成波导结构的下端口为端射天线辐射单元。本发明的宽带圆极化端射天线结构简单、便于制作和集成到电路中，其在所工作的毫米波频段具有轴比带宽、阻抗带宽和半功率波瓣宽度均较宽等优点。

基本信息

专利标题：

一种采用基片集成波导技术的宽带圆极化端射天线

专利标题（英）：

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公开（公告）号：

CN113097716A

申请号：

CN202110305208.4

公开（公告）日：

2021-07-09

申请日：

2021-03-19

授权号：

CN113097716B

授权日：

2022-05-10

发明人：

陈华糠邵羽张长虹

申请人：

重庆邮电大学

申请人地址：

重庆市南岸区南山街道崇文路2号

代理机构：

重庆辉腾律师事务所

代理人：

卢胜斌

优先权：

CN202110305208.4

主分类号：

H01Q1/50

IPC分类号：

H01Q1/50 H01Q1/38 H01Q1/24