宽带圆极化基片集成波导谐振腔天线阵列
实质审查的生效
摘要
本发明公开了宽带圆极化基片集成波导谐振腔天线阵列，包括上层介质板和下层介质板，上层介质板顶部设置由2×2个子阵组成金属贴片超构表面阵列，每个子阵上有16个切角微带贴片，下层介质板的顶部设置有金属地板，金属地板中心刻蚀4个带有对称枝节的长条形缝隙，4个缝隙顺序旋转设置，下层介质板的底部设置有微带馈电功分移相网络，微带馈电功分移相网络的馈电线终端与50Ω的SMA接头相连。提高了现有缝隙天线的增益，展宽轴比带宽，降低天线前后比。
基本信息
专利标题 ：
宽带圆极化基片集成波导谐振腔天线阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114336021A
申请号 ：
CN202111628329.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴婷王嘉伟白昊
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
燕肇琪
优先权 ：
CN202111628329.9
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q3/30 H01Q9/04 H01Q13/10 H01Q13/18 H01Q15/00 H01Q21/00 H01Q21/06
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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