本实用新型公开了一种基片集成波导谐振腔OAM天线装置，涉及无线通信技术领域，解决了当前基片集成波在传输过程中存在结构复杂和成本较高的问题，其技术方案要点是：包括介质层，介质层下表面固定安装有下金属片，介质层内部呈对称分布切削出介质空腔，介质空腔下表面延伸至下金属片的上表面，介质层上表面呈对称分布开设有水平插槽，且介质层上端沿水平插槽插设有上金属片，上金属片上呈均匀分布开设有金属通孔，每个金属通孔的设置位置与介质空腔之间匹配，上金属片上侧设置有压平杆，压平杆呈X字状，且压平杆下表面呈水平状；结合谐振腔的原理，降低生产成本，结构简单，处理效果较佳。