一种基片集成波导缝隙天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种基片集成波导缝隙天线，涉及天线技术领域。用以解决现有的基片集成波导缝隙阵列天线存在侧面馈电以及带宽不足的问题。该天线包括：辐射面，金属缝隙辐射体，阶梯阻抗变换器，射频连接器和馈线；所述馈线通过所述阶梯阻抗变换器与所述辐射面电联接；所述射频连接器穿过PCB板与所述馈线电联接；所述金属缝隙辐射体设置所述辐射面上，所述辐射面设置在PCB板上。
基本信息
专利标题 ：
一种基片集成波导缝隙天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020541506.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211957917U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
杨彬尚雷刚
申请人 ：
中电科西北集团有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市白沙路1号白沙商务楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
党娟娟
优先权 ：
CN202020541506.4
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q13/22
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法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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