一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线
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摘要
本实用新型公开了一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，包括上介质基板和下介质基板，所述上介质基板位于下介质基板左侧正上方、并与下介质基板相接；其中，上介质基板的上表面印有4×12个周期排列的圆形辐射贴片，每个圆形辐射贴片上均设置有长短不一的十字型槽；下介质基板为基片集成波导缝隙阵列，其上下表面均印刷良导体，上表面开设有与十字型槽一一对应的缝隙，中间开设有多个金属化通孔及同轴馈电端口；另外上、下介质基板的介电常数不同。本实用新型阵列天线结构紧凑，设计合理，具有高馈电性能，高增益及小型化等特点，可用于多旋翼无人机平台的避障毫米波雷达。
基本信息
专利标题 ：
一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022146248.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213212372U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
杨大慰李瑞岚程通
申请人 ：
三万星空（西安）信息技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办高新二路9号千人楼蒜泥空间230室
代理机构 ：
西安智萃知识产权代理有限公司
代理人 ：
方力平
优先权 ：
CN202022146248.2
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q21/00 H01Q21/06 H01Q1/28
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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