一种基片集成波导缝隙扫描天线
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摘要
本实用新型提供了一种基片集成波导缝隙扫描天线，包括：基片集成波导上层和下层；基片集成波导上层包括微结构缝隙和置于其上的二极管；基片集成波导下层包括依次叠置而成的介质基板、金属层、固化片，微结构金属通孔透过基片集成波导上层和下层，固化片底部设有金属布线层，基片集成波导金属通孔透过基片集成波导上层、介质基板和金属层，微结构金属通孔与微结构缝隙内金属贴片相连接，外加电压通过金属布线层连接的微结构金属通孔，控制微结构缝隙上二极管的通断状态，从而控制基片集成波导上层天线辐射面相位分布，实现波束扫描。整体结构薄，能量利用率高，增益高，提高了天线性能；可普遍适用于微波无线通信，遥感探测等领域。
基本信息
专利标题 ：
一种基片集成波导缝隙扫描天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921277995.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210272694U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
刘若鹏赵治亚黄星星
申请人 ：
深圳光启尖端技术有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921277995.0
主分类号 ：
H01Q13/18
IPC分类号 ：
H01Q13/18 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q23/00
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法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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