一种车载毫米波宽带基片集成波导缝隙天线

授权

摘要

本实用新型涉及一种车载毫米波宽带基片集成波导缝隙天线，包括刻蚀在PCB板上的一个面阵结构、匹配网络和微带功分器，所述面阵结构包括多个结构相同的线阵结构，多个所述线阵结构分别与一个所述匹配网络连接后与所述微带功分器并联连接；所述线阵结构包括与所述匹配网络连接的馈线和设置在所述馈线上的多个辐射体。本实用新型的天线通过将多个辐射体、馈线、匹配网络和微带功分器刻蚀在一PCB板的同一面上，便于连接，从而使得该天线的尺寸减小，使得其满足高增益、窄波束、低副瓣、超宽带的性能要求。

基本信息

专利标题：

一种车载毫米波宽带基片集成波导缝隙天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921320258.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-15

授权号：

CN210296625U

授权日：

2020-04-10

发明人：

李权邓万强王昆鹏孙靖虎

申请人：

惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西8号投资控股大厦

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

练逸夫

优先权：

CN201921320258.4

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q13/10 H01Q21/00