一种结构紧凑的宽带基片集成波导背腔天线

授权

摘要

本申请涉及微波天线领域，具体涉及一种结构紧凑的宽带基片集成波导背腔天线，其包括驱动辐射贴片部分和寄生辐射贴片部分，驱动辐射贴片部分和寄生辐射贴片部分相互连接且周围设置有贯穿其上下表面的金属隔离栅栏，驱动辐射贴片部分和寄生辐射贴片部分通过粘接或者焊接连接形成一个天线整体，寄生辐射贴片部分内部设置有空气槽。本申请的背腔天线的带宽较窄的情况下，合理利用多种方式扩展天线的带宽，实现宽带特性，既保留的基片集成波导背腔天线低交叉极化，方向图对称性好，低后瓣，又实现了宽带特性。其中金属隔离栅栏可实现对称性好的方向图，低的交叉极化，开空气槽方式以及使用U型槽方式均可扩展带宽，实现在紧凑结构下天线的宽带特性。

基本信息

专利标题：

一种结构紧凑的宽带基片集成波导背腔天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922011213.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN210744161U

授权日：

2020-06-12

发明人：

刘昊赵云马明凯郭宏展

申请人：

成都瑞迪威科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新西区天辰路88号

代理机构：

成都天嘉专利事务所(普通合伙)

代理人：

苏丹

优先权：

CN201922011213.5

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/52 H01Q3/30