一种基片集成波导SIW的背腔缝隙圆极化毫米波天线
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摘要
一种基片集成波导SIW的背腔缝隙圆极化毫米波天线，该天线包括辐射层、功分层和馈电层；辐射层由SIW正方形谐振腔、第一金属贴片和第一矩形介质板组成；功分层由功分器、第二金属贴片和第二矩形介质板组成；馈电层由SIW结构、第三金属贴片、第三矩形介质板和第四金属贴片组成；SIW正方形谐振腔设有第一金属通孔，上表面蚀刻矩形缝隙，中心贯穿有通孔；功分器由第二金属通孔和探针组成，中心位置蚀刻功分层矩形耦合缝隙，周围有圆形耦合缝隙，探针贯穿每个圆形耦合缝隙；SIW结构蚀刻有馈电层矩形耦合缝隙和馈电层金属通孔；本实用新型的馈电网络传输特性良好，工作频带内的增益强、带宽宽，具有馈电结构简单、低剖面和结构紧凑的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种基片集成波导SIW的背腔缝隙圆极化毫米波天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920943922.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN209843960U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
洪涛杨博光赵哲民刘英姜文龚书喜
申请人 ：
西安电子科技大学
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区太白南路2号
代理机构 ：
陕西电子工业专利中心
代理人 ：
杨春岗
优先权 ：
CN201920943922.4
主分类号 ：
H01Q13/18
IPC分类号 ：
H01Q13/18 H01Q1/50 H01Q1/38
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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