基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器

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摘要

本发明涉及一种基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器，属于射频微波技术领域。基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器，包括移相节和参考节；所述移相节包括介质基板一，介质基板的一个表面设有金属微带，另一个表面设有金属地；所述参考节包括介质基板二，介质基板的一个表面设有金属微带，另一个表面设有金属地；本发明所提出的基于慢波基片集成波导的小型化宽带移相器的有益效果在于，实现90°相移量，相较于传统全模基片集成波导，其横向尺寸降低一半，且传输特性不变。并且使用微带折线单元周期性加载于移相节上层金属表面，形成慢波结构，使得截止频率和相速度降低。通过灵活调节所加载慢波结构，从而达到宽带和小型化效果。

基本信息

专利标题：

基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113964462A

申请号：

CN202111246907.2

公开（公告）日：

2022-01-21

申请日：

2021-10-26

授权号：

CN113964462B

授权日：

2022-06-10

发明人：

黄文陈肖曾婷朱泓宇周正宜

申请人：

重庆邮电大学

申请人地址：

重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号

代理机构：

北京同恒源知识产权代理有限公司

代理人：

廖曦

优先权：

CN202111246907.2

主分类号：

H01P1/18

IPC分类号：

H01P1/18