一种应用于RFID的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种应用于RFID的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线，包括介质板，所述介质板的顶部为金属地板，金属地板中心刻蚀带有对称枝节的长条形缝隙，所述介质板的底部设置有金属缺陷地板和微带馈电线，微带馈电线的终端与50Ω的SMA接头相连。其中，金属缺陷地板在微带馈电线的四周分布正方形金属贴片，引入了额外的辐射模式，有效地展宽了天线的工作带宽。本发明提高了传统缝隙天线的增益，降低天线前后比，提升辐射性能。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于RFID的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430103A
申请号 ：
CN202210206316.0
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴婷魏峰伯林杨熙林超孙升琦陆振君
申请人 ：
上扬无线射频科技扬州有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区创业路20号（科技创业园A3栋）
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛军
优先权 ：
CN202210206316.0
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q13/10
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/22
申请日 : 20220303
申请日 : 20220303
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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