基片集成波导斜缝阵列45度线极化天线

专利权的终止

摘要

基片集成波导斜缝阵列45度线极化天线涉及一种应用于无线通信、移动通信基站系统的平面天线技术。该天线采用基片集成波导馈电及平面印刷技术，适合于需要45度角线极化天线以及需要将天线与系统实现平面集成的应用场合。该天线包括介质基片(1)、在介质基片(1)上下两面的金属板(21)；在介质基片(1)上表面末端短路的基片集成波导(2)由介质基片上下两面的金属板(21)和贯穿于上下两面的金属板(21)的金属化通孔阵列(22)围成的U形区域构成；缝隙阵(4)位于金属化通孔阵列围成的U形区域内，且相对该天线的长度方向的中轴线呈45度角设置，SIW过渡转接器(3)位于金属化通孔阵列围成的U形区域的开口处。

基本信息

专利标题：

基片集成波导斜缝阵列45度线极化天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820032800.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-27

授权号：

CN201156581Y

授权日：

2008-11-26

发明人：

洪伟陈志君蒯振起陈继新汤红军余晨曾志雄

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

叶连生

优先权：

CN200820032800.1

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q13/00 H01Q13/10