一种基于基片集成间隙波导的耦合器
授权
摘要
本发明涉及一种基于基片集成间隙波导的耦合器，该耦合器结构由上层介质板（5）和下层介质板（6）紧密连接而成。上层介质板（5）的上表面印刷有接地金属层，下表面印刷有耦合微带线（13）；下层介质板（6）上表面印刷有周期性的圆形金属贴片（9）、（15）和H型耦合微带线（12），下表面印刷有金属层，并在下层介质板（6）上打有周期性的金属过孔（10）、（11）、（14）。本发明具有易集成、小尺寸、宽带宽、低损耗、较高隔离等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种基于基片集成间隙波导的耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108598654A
申请号 ：
CN201810409367.7
公开（公告）日 ：
2018-09-28
申请日 ：
2018-05-02
授权号 ：
CN108598654B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
申东娅王珂张秀普
申请人 ：
云南大学
申请人地址 ：
云南省昆明市翠湖北路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201810409367.7
主分类号 ：
H01P5/18
IPC分类号 ：
H01P5/18
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-05-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 5/18
申请日 : 20180502
申请日 : 20180502
2018-09-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
