微波毫米波基片集成波导定向耦合器
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种应用于微波毫米波电路的基片集成波导定向耦合器，它包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有2个集成波导，该2个集成波导由至少3行金属通孔构成，在介质基片的一个表面上设有输入端和直通端及隔离端和耦合端，输入端和直通端分别与一个集成波导的两端连接，隔离端和耦合端分别与另一个集成波导的两端连接，在两个集成波导之间的公共侧壁上设有耦合窗，在耦合窗内设有控制耦合的金属通孔。本发明结构形式简单，易于设计且成本低廉，没有寄生辐射，具有较宽的工作带宽，较小的插入损耗，同时可以获得弱耦合。
基本信息
专利标题 ：
微波毫米波基片集成波导定向耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825691A
申请号 ：
CN200610038052.3
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪伟郝张成陈继新
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆志斌
优先权 ：
CN200610038052.3
主分类号 ：
H01P5/18
IPC分类号 ：
H01P5/18
法律状态
2008-11-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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