半模基片集成波导180度三分贝定向耦合器
专利权的终止
摘要
半模基片集成波导180度三分贝耦合器涉及一种毫米波与微波器件，该耦合器在介质基片(1)正面中线的两边分别设有一个第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5)，在第一半模基片集成波导(4)的两端分别为输入端(41)和输出端(42)，在第二半模基片集成波导(5)的两端分别为隔离端(51)和耦合端(52)，上述第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5)共用由一排金属化通孔(3)构成的分隔条带，其上还设有耦合缝(6)，在以耦合缝(6)为中心上侧的第一半模基片集成波导(4)开口面上设有一个上金属缺口(44)，在耦合缝(6)下侧的第二半模基片集成波导(5)开口面上设有一个下金属缺口(54)。
基本信息
专利标题 ：
半模基片集成波导180度三分贝定向耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620074788.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-10
授权号 ：
CN2914357Y
授权日 ：
2007-06-20
发明人 ：
洪伟刘冰张彦
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶连生
优先权 ：
CN200620074788.1
主分类号 ：
H01P5/00
IPC分类号 ：
H01P5/00
法律状态
2016-08-24 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101676317091
IPC(主分类) : H01P 5/00
专利号 : ZL2006200747881
申请日 : 20060710
授权公告日 : 20070620
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101676317091
IPC(主分类) : H01P 5/00
专利号 : ZL2006200747881
申请日 : 20060710
授权公告日 : 20070620
终止日期 : 无
2007-06-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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