半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种涉及毫米波与微波器件的半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器，包括双面设有金属贴片的介质基片，在其中一面金属贴片上设有输入端、输出端、隔离端和耦合端。由于该半模基片集成波导结构保留了基片集成波导固有的低损耗特性，同时由于该半模基片集成波导的宽高比相对SIW更小，因此电磁波在传播过程因介质的非理想性而产生的损耗更小，因而具有更佳的低损耗特性，并且可以采用目前非常成熟的单层印刷电路板生产工艺来生产，成本十分低廉。该半模基片集成波导结构采用单层印刷电路板生产工艺就可能达到要求的精度并有满意的性能，所以能够大规模生产，加工难度也较低。

基本信息

专利标题：

半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620126163.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-20

授权号：

CN200965912Y

授权日：

2007-10-24

发明人：

洪伟刘冰

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

陆志斌

优先权：

CN200620126163.5

主分类号：

H01P5/18

IPC分类号：

H01P5/18 H01P5/12