半模基片集成波导连续耦合定向耦合器

专利权的终止

摘要

半模基片集成波导连续耦合定向耦合器涉及一种毫米波与微波器件，尤其涉及一种半模基片集成波导连续耦合定向耦合器，该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片的正面设有由正面金属贴片构成的2个形状对称的第一半模基片集成波导(2)和第二半模基片集成波导(3)，在第一半模基片集成波导的两端分别设有输入端(21)和输出端(22)，在第一半模基片集成波导的外侧有一排金属化通孔(23)构成波导的侧壁，内侧为开口面(24)；上述第一半模基片集成波导与第二半模基片集成波导的开口面相邻，构成连续耦合区域(4)。该耦合器尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。

基本信息

专利标题：

半模基片集成波导连续耦合定向耦合器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620074787.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-10

授权号：

CN2914356Y

授权日：

2007-06-20

发明人：

洪伟刘冰张彦

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

叶连生

优先权：

CN200620074787.7

主分类号：

H01P5/00

IPC分类号：

H01P5/00