一种新型的基于封装型集成基片间隙波导的定向耦合器

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型的基于封装型集成基片间隙波导的定向耦合器，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一接地金属层；间隔介质板的上表面印刷有H型耦合微带线，H型耦合微带线的四个支节的外侧均向外延伸并连接有星型贴片，H型耦合微带线的中心位置设有矩形缝隙；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二接地金属层，每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔，金属过孔连接第二接地金属层。本实用新型能够实现宽带宽，较低损耗和较高隔离度。

基本信息

专利标题：

一种新型的基于封装型集成基片间隙波导的定向耦合器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920634770.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-06

授权号：

CN209747701U

授权日：

2019-12-06

发明人：

申东娅王珂林良杰张秀普

申请人：

云南大学

申请人地址：

云南省昆明市五华区翠湖北路2号

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

胡川

优先权：

CN201920634770.X

主分类号：

H01P5/18

IPC分类号：

H01P5/18