一种新型的基于双脊集成基片间隙波导的定向耦合器

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型的基于双脊集成基片间隙波导的定向耦合器，其包括上层介质板、下层介质板以及间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一接地金属层，下表面印刷有第一H型耦合微带线，其外侧的上层介质板上印刷有周期性排列的第一矩形金属贴片，其内侧的上层介质板上印刷有周期性排列的第二矩形金属贴片，第一H型耦合微带线的中心位置设有第一缝隙，每一第一矩形金属贴片上设有第一圆形金属过孔，每一第二矩形金属贴片上设有第二圆形金属过孔，第一H型耦合微带线上设有周期性排列的第三圆形金属过孔；下层介质板的下表面印刷有第二接地金属层，上表面的构造与上层介质板的下表面一致。本实用新型能够实现宽带宽，较低损耗和较高隔离度。

基本信息

专利标题：

一种新型的基于双脊集成基片间隙波导的定向耦合器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921105237.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN210272629U

授权日：

2020-04-07

发明人：

申东娅王珂林良杰张秀普

申请人：

云南大学

申请人地址：

云南省昆明市五华区翠湖北路2号

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

胡川

优先权：

CN201921105237.0

主分类号：

H01P5/18

IPC分类号：

H01P5/18