采用阶梯过渡的基片集成波导功分器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种采用阶梯过渡的基片集成波导功分器。该功分器包括覆有金属贴片的介质基片、3个波导－微带过渡部分，以及位于介质中的一块金属隔板，上下金属贴片通过设在介质基片上的2行高度递增的金属化通孔相连，3个波导－微带过渡端为连接在上下金属贴片输入输出端口的三个锥形金属片。本实用新型利用了矩形金属波导具有高Q值、低损耗的特点，在介质基片的基础上实现了半模基片集成波导，其工作在9GHz到12GHz的X波段上。这种结构成本低廉，具有较高的Q值，较低的损耗，且工作频带较宽，适用于微波毫米波组件与系统的设计。基片集成波导立体功分器的体积减半，而厚度不变。
基本信息
专利标题 ：
采用阶梯过渡的基片集成波导功分器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820033740.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-03
授权号 ：
CN201174416Y
授权日 ：
2008-12-31
发明人 ：
唐万春陈如山樊振宏徐光王丹阳许小卫王晓科林叶嵩温中会钟群花蒋石磊
申请人 ：
南京理工大学
申请人地址 ：
210094江苏省南京市孝陵卫200号
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
朱显国
优先权 ：
CN200820033740.5
主分类号 ：
H01P5/12
IPC分类号 ：
H01P5/12
法律状态
2011-06-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101077887866
IPC(主分类) : H01P 5/12
专利号 : ZL2008200337405
申请日 : 20080403
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20100403
号牌文件序号 : 101077887866
IPC(主分类) : H01P 5/12
专利号 : ZL2008200337405
申请日 : 20080403
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20100403
2008-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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