基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器

专利权的终止

摘要

基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器涉及一种毫米波滤波器，该滤波器使用基片集成波导高次模圆形腔体实现，可以应用于通信系统等领域中，特别适用于高频，低损耗以及集成度高的应用场合。该双模圆形腔体滤波器采用基片集成波导技术，在介质基片(1)上、下表面敷有上表面金属铜(7)和下表面金属铜(8)，金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)和上表面金属铜(7)、下表面金属铜(8)；由金属化通孔阵列围成一个圆形腔体(3)的结构，在圆形腔体的圆周上设有第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)，该两个感性耦合孔的中心线相垂直，在第一感性耦合孔外设有第一金属化通孔(4)，在第二感性耦合孔外设有第二金属化通孔(5)。

基本信息

专利标题：

基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820030756.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-11

授权号：

CN201174412Y

授权日：

2008-12-31

发明人：

董元旦洪伟

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

叶连生

优先权：

CN200820030756.0

主分类号：

H01P1/207

IPC分类号：

H01P1/207 H01P1/20 H01P5/08