带腔体器件的气密封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种带腔体器件的气密封装结构，其包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于半导体部件和盖板之间，以将半导体部件和盖板键合在一起；第一腔体，其位于半导体部件和盖板之间，且被键合层围绕并被完全密封；第二腔体，其位于半导体部件和盖板之间，且第二腔体位于第一腔体的一侧，第二腔体被键合层围绕并被部分密封；连通第二腔体并未被键合层完全密封的连通孔；薄膜层，用于密封连通孔，使第二腔体被完全密封。与现有技术相比，本实用新型可以将不同工作气压和/或不同气体成分要求的MEMS器件封装在同一片晶圆上，实现多MEMS器件的集成。
基本信息
专利标题 ：
带腔体器件的气密封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121912476.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
CN216303263U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
黄黎丁希聪凌方舟刘尧
申请人 ：
美新半导体（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市自贸试验区（空港经济区）西三道158号金融中心4-501室
代理机构 ：
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞聪雅
优先权 ：
CN202121912476.4
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02 B81C1/00 G01D11/24 G01D11/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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