一种气密封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种气密封装器件，陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属浆料，所述通孔内的金属浆料记为金属柱；金属围框，设置在所述陶瓷基板的上面；射频芯片，安装在所述陶瓷基板上金属围框的内部，所述射频芯片的射频线和控制线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出；盖板，焊接在所述金属围框上表面，所述陶瓷基板、所述金属围框和所述盖板形成容纳所述射频芯片的气密结构。本实用新型陶瓷基板的通孔内注入金属浆料，由于射频芯片的射频线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出，在保证芯片气密封装的同时还能够提高气密封装器件的散热，从而提高气密封装器件的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种气密封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922044538.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210956645U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李仕俊常青松要志宏徐达张延青刘晓红陈中平宋学峰杨阳阳王雪敏王飞
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
付晓娣
优先权 ：
CN201922044538.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H01L21/768 H01L23/367 H01L23/48 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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