一种气密封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种气密封装器件，包括：下管壳，设有贯穿下管壳的上表面和下表面的第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；芯片，安装在下管壳的正面，芯片的焊盘通过键合线与第一金属柱相连；上管壳，设置在下管壳上，上管壳上设有贯穿所述上管壳的上表面和下表面的第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；平面天线，平面天线的下表面贴合在所述上管壳的上表面，平面天线与一个第二金属柱相连，连接所述天线的第二金属柱通过连接结构与所述芯片相连。通过在上管壳的上表面直接制备平面天线，平面天线和气密封装器件是一体结构，提高了气密封装结构的集成密度。
基本信息
专利标题 ：
一种气密封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922041672.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210956641U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李仕俊赵瑞华徐达常青松郭旭光戴伟徐森峰世娟李海剑屈建洋汲林孙菲
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
付晓娣
优先权 ：
CN201922041672.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H01L21/768 H01L23/367 H01L23/48 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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