一种陶瓷气密封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷气密封装器件，包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本实用新型通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷气密封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922044536.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210956644U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李仕俊张延青王磊赵瑞华高飞龙周伟魏爱新宋银矿罗杰单亮滑国红
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
付晓娣
优先权 ：
CN201922044536.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/15 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
