本发明涉及一种陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法及应用。包括以下步骤：获取待测陶瓷气密封元器件，所述待测陶瓷气密封元器件的封装壳的表面设有检测区域；对所述检测区域进行磨削，使磨削后的所述检测区域的封装壳的厚度值为0.04mm～0.06mm；对磨削后的所述检测区域进行清洗；于清洗后的所述检测区域进行穿刺取样。通过将待测陶瓷气密封元器件的封装壳磨削至特定的厚度值，能够易于进行穿刺取样且穿刺时非检测区域的封装壳不碎裂和漏气，保证了后续取样的可靠性，相较于传统陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法操作简便，并且不受尺寸的限制，应用范围广。