一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构，包括塑封体、芯片、导热板和散热装置；塑封体具有用于连接电路板第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面开设有开口；芯片和导热板安装在开口内，且芯片位于导热板下方，导热板具有与芯片连接的第三表面和通过开口外露的第四表面；散热装置与第四表面连接。本实用新型的芯片与外露的导热板导热连接，再通过加装散热装置实现对导热板和芯片的散热，不仅不会占用电路板的表面安装空间，而且散热装置与芯片直接导热连接，大大提高了散热效率，保证散热效果，延长了功率器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921622231.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210403705U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
朱超群杨良陈宇
申请人 ：
深圳爱仕特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道市花路5号长富金茂大厦22层2201-01
代理机构 ：
广东卓林知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
岳帅
优先权 ：
CN201921622231.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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