一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防弯曲的覆铜陶瓷基板，包括由上至下依次排列的第一铜片、陶瓷板和第二铜片，第一铜片的下表面固定在陶瓷板的上表面，第二铜片的上表面固定在陶瓷板的下表面；第一铜片开设有线路槽，线路槽贯通第一铜片的上下两面；第二铜片开设有通槽，通槽贯通第二铜片的上下两面。本实用新型通过在第二铜片上开设贯穿其上下两面的通槽，使得陶瓷板上下面分别与第一铜片和第二铜片接触的面积的差值减小，从而缩小第一铜片和第二铜片分别对陶瓷板整体的应力大小的差值，降低该防弯曲的覆铜陶瓷基板的弯曲程度。本实用新型还公开了一种功率器件结构。
基本信息
专利标题 ：
一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020132755.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211208438U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
何豆石晓磊赵斐
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
毕晓萌
优先权 ：
CN202020132755.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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