一种覆铜陶瓷基板母板结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种覆铜陶瓷基板母板结构,包括母板,母板的正面或者背面还刻设有切割线,母板正反两侧的外侧均设置有相对应的增强铜箔工艺边,增强铜箔工艺边包括四条上下左右的铜箔工艺边;切割线包括用于母板上铜箔工艺边从母板上掰离的横向切割线和纵向切割线,横向切割线或者纵向切割线的两端延伸至母板的外边缘;切割线还包括用于母板上的单个小基板进行掰离的网状内部切割线,网状内部切割线的上下左右四个方向上延伸出横向切割线以及纵向切割线。本专利通过相对应的增强铜箔工艺边,通过铜箔边,增加母板边缘的强度,减少母板的陶瓷边缘破损、裂缝的产生。

基本信息
专利标题 :
一种覆铜陶瓷基板母板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921050588.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-08
授权号 :
CN210052738U
授权日 :
2020-02-11
发明人 :
戴洪兴贺贤汉周轶靓王斌阳强俊陈天华
申请人 :
上海申和热磁电子有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
代理机构 :
上海申浩律师事务所
代理人 :
龚敏
优先权 :
CN201921050588.6
主分类号 :
H01L23/492
IPC分类号 :
H01L23/492  H01L23/13  H01L23/15  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2022-02-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/492
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2020-11-20 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/492
登记生效日 : 20201110
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海申和热磁电子有限公司
变更后权利人 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
变更后权利人 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2020-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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