本实用新型公开一种高导热DPC陶瓷复合基板结构，包括有上下叠合在一起的第一模块以及第二模块；第一模块包括有第一陶瓷层，该第一陶瓷层的上下表面分别形成有第一顶部线路和第一底部线路，第一陶瓷层内设置有导通孔，该导通孔导通连接于对应的第一顶部线路和第一底部线路；第二模块包括有第二陶瓷层，该第二陶瓷层的上下表面贯穿形成有容置空间，第二陶瓷层的上下表面分别形成有第二顶部线路和第二底部线路。本产品由第一模块和第二模块复合形成，第二陶瓷层作为加高层形成围坝，本产品可获得更高的层高，热胀冷缩系数低，并有效减小应力，同时可以保持高的绝缘性能，还可根据需要选择不同颜色的陶瓷，以获得不同光效。