柔性铜箔高导热基板
授权
摘要
本实用新型公开了柔性铜箔高导热基板，包括柔性线路板体以及分别设于柔性线路板体上下端面的铜箔软板层、软质铝基板，柔性线路板体上设有LED灯珠组，铜箔软板层远离柔性线路板体的一端设有阻燃卸力层，阻燃卸力层的上端面设有抗氧化膜，软质铝基板远离柔性线路板体的一端设有散热条，散热条上开设有通气散热孔，软质铝基板朝向柔性线路板体的一端设有填充槽，填充槽内设有导热绝缘层。实现对工作的LED灯珠组传递到柔性线路板上的高温进行上下侧的对称式高效率通气导热散热，提高了柔性线路板体的通气导热散热性，提高了柔性线路板体的上端表面对于外部的抗氧化性、抗冲击弹性以及阻燃性。
基本信息
专利标题 ：
柔性铜箔高导热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123174284.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216491246U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
冯宇杨智捷
申请人 ：
哈尔滨理工大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李春
优先权 ：
CN202123174284.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F21V23/00 F21V29/503 F21V29/83 F21Y115/10
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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