柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和...
授权
摘要
[课题]提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。[解决手段]柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的铜箔，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，铜箔表面的X射线衍射强度I(220)/I0(220)所表示的集合度为1.3以上且低于7.0，电导率为80%以上。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110072333A
申请号 ：
CN201910043638.6
公开（公告）日 ：
2019-07-30
申请日 ：
2019-01-17
授权号 ：
CN110072333B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
石野裕士
申请人 ：
捷客斯金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
郭煜
优先权 ：
CN201910043638.6
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 C22F1/08 C22C9/00 C22C9/10 C22C9/01 C22C9/02 C22C9/04
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2019-08-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/09
申请日 : 20190117
申请日 : 20190117
2019-07-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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