铜箔基板专用裁切机

专利权的终止

摘要

本实用新型的铜箔基板专用裁切机基本上由机台、一组滚刀组件、一组切刀组件，以及若干输送轮组所整合构成；待切割的板材在输送轮组的带动下，依序通过送滚刀组件以及切刀组件，由滚刀组件的滚刀将板材切割成符合宽度规格的条片状，再由切刀组件的裁刀进一步将条片状的板材切断成符合长度规格的基材，而可以大幅提高基材的切割产能以及切割品质。

基本信息

专利标题：

铜箔基板专用裁切机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720000508.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-10

授权号：

CN201002278Y

授权日：

2008-01-09

发明人：

吴庆辉

申请人：

杨顺龙

申请人地址：

中国台湾云林县水林乡尖山村1邻顶尖山40之1号

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

优先权：

CN200720000508.7

主分类号：

B26D9/00

IPC分类号：

B26D9/00 B26D1/24 B26D1/11 B26D7/01 B65H5/06