表面处理铜箔及电路基板
专利权的终止
摘要
提供高频特性良好、可制作精细布图、剥离强度足够的表面处理铜箔及电路基板。包括使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少单面，粗化的粗化处理面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下的表面处理铜箔，和通过该表面处理铜箔形成电路布图的电路基板。
基本信息
专利标题 ：
表面处理铜箔及电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770953A
申请号 ：
CN200510108990.1
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
铃木裕二
申请人 ：
古河电路铜箔株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
徐迅
优先权 ：
CN200510108990.1
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/16 H05K1/02
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法律状态
2015-11-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633280627
IPC(主分类) : H05K 1/09
专利号 : ZL2005101089901
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20140929
号牌文件序号 : 101633280627
IPC(主分类) : H05K 1/09
专利号 : ZL2005101089901
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20140929
2010-05-05 ：
授权
2009-04-29 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 古河电路铜箔株式会社
变更后权利人 : 古河电气工业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20090327
变更前权利人 : 古河电路铜箔株式会社
变更后权利人 : 古河电气工业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20090327
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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