一种带有软性电路的覆铜箔铝基板
授权
摘要
本实用新型属于铝基板技术领域，且公开了一种带有软性电路的覆铜箔铝基板，包括铜箔板，所述铜箔板的顶部安装有软板，所述铜箔板的一侧安装有外接线缆，所述铜箔板的两侧均安装有固定板，且固定板的顶部安装有底板，所述底板的顶部安装有橡胶板，所述铜箔板的底部安装有绝缘板，且绝缘板的底部安装有铝基板本体，所述铝基板本体的一侧通过螺栓固定连接有安装板，且安装板的一侧安装有钢板，本实用新型通过在铜箔板的顶部安装橡胶板，外物压迫覆铜箔铝基板顶部，橡胶板和顶部的顶板支撑外物，铜箔板表面不会受到挤压，保护了铜箔板以及LED灯，通过在铝基板本体顶部安装钢板，提高了覆铜箔铝基板的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种带有软性电路的覆铜箔铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921438577.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210519006U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
罗敏
申请人 ：
深圳市蜀星光实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井镇黄埔洪田小山工业区A区6号厂房
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN201921438577.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05 F21K9/20 F21V19/00 F21V15/00 F21Y115/10
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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