软性透明电容基板卷材

授权

摘要

本实用新型公开一种软性透明电容基板卷材，包含：一透明塑料基板卷材、一第一透明导电层、一透明介电层、一第二透明导电层及一保护层。该透明塑料基板卷材，可以作为包含有一透明基板。该第一透明导电层由多个感应区块的图腾设于透明基板的一侧面上。该透明介电层设于对应第一透明导电层的该些感应区块的另一侧面上。该第二透明导电层设于透明介电层的另一侧面上。该保护层设于该第二透明导电层的另一侧面上。其利用结构中一特定厚度的介电层，或是以导电层与介电层的多层迭构而成透明卷材，可以提供电容式触控面板充足的感应量，增益辨识效果。

基本信息

专利标题：

软性透明电容基板卷材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020161426.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-11

授权号：

CN211909302U

授权日：

2020-11-10

发明人：

詹德凤张裕祥刘修铭谷福田陈耀宗

申请人：

位元奈米科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市杨梅区高青路28巷1-1号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

张燕华

优先权：

CN202020161426.6

主分类号：

H05K1/16

IPC分类号：

H05K1/16 G06K19/077