带有集成电容的玻璃基板
授权
摘要
带有集成电容的玻璃基板，涉及电子器件技术。本实用新型在玻璃基板的局部区域设置有电容，所述电容的电容介质材料与玻璃基板的材料相同，电容的极板全部或局部嵌入玻璃基板，电容的电场方向平行于玻璃基板的表面。本实用新型在极少空间占用的前提下实现电容的堆叠，提高了有效功率密度，有利于实现储能模块集成化，并且工艺简单，机械强度高。
基本信息
专利标题 ：
带有集成电容的玻璃基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922074928.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211455541U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
奉建华王文君林彬穆俊宏
申请人 ：
成都迈科科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心D136号
代理机构 ：
成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN201922074928.5
主分类号 ：
H01G4/005
IPC分类号 ：
H01G4/005 H01G4/10 H01G4/228 H01G4/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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