集成化异型导体
授权
摘要
本实用新型公开了集成化异型导体，包括第一壳体、第二壳体、连接母件、连接公件、固定机构和线缆。该集成化异型导体，使用时，将固定连接有固定机构的第一壳体和第二壳体分别套设在需要连接的线缆外侧，然后拿取第一壳体内的线缆的线蕊依次插入连接母件上的第一组件和第二组件的第一收缩槽，然后拧动第一螺纹销，第一螺纹销带动第一压片抵在线缆的线蕊上，然后拿取第二壳体内的线缆的线蕊依次插入连接公件上的第三组件和第四组件内的第二收缩槽内，然后拧动第二螺纹销，第二螺纹销带动第二压片抵在线缆的线蕊上，然后拧动螺纹栓上的第一螺纹块，使得线缆被通过固定机构分别于第一壳体和第二壳体相固定。
基本信息
专利标题 ：
集成化异型导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022321740.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213071567U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王星荣黄顺家王新武
申请人 ：
福建省三星电气股份有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市经济技术开发区崇尚路1号
代理机构 ：
泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张荣
优先权 ：
CN202022321740.9
主分类号 ：
H01R13/629
IPC分类号 ：
H01R13/629 H01R13/40 H01R13/42 H01R13/506 H01R13/502 H01R24/20 H01R24/28
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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