集成化的仿真系统
授权
摘要
本实用新型提供一种集成化的仿真系统，包括计算机、FPGA数字线路模块、多个仿真模拟模块、芯片程序存储器、用户仿真程序存储器、用户测试端口；所述计算机连接FPGA数字线路模块，FPGA数字线路模块分别连接芯片程序存储器、用户仿真程序存储器、用户测试端口；各仿真模拟模块流片于一个芯片中，并分别与FPGA数字线路模块连接；所述FPGA数字线路模块用于实现仿真芯片的数字逻辑电路；所述多个仿真模拟模块用于实现仿真芯片的模拟部分电路。对于多颗实际芯片的仿真，本实用新型仅需要使用一套该仿真系统即可实现，无需多次流片，降低了流片成本和风险。
基本信息
专利标题 ：
集成化的仿真系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920622874.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN209842622U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
沈佑良
申请人 ：
无锡矽杰微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢1层112-18
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN201920622874.9
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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